ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие к русскому изданию
Предисловие

Глава 1. Общие сведения о тонкой технической керамике специального назначения
1.1. Направления развития и специфические свойства керамических материалов
1.2. Области применения тонкой технической керамики
1.3. Технология производства тонкой технической керамики
1.4. Структура тонкой технической керамики
1.5. Состояние науки в области производства тонкой технической керамики
1.6. Будущее технической керамики
Глава 2. Сведения о сырых материалах
2.1. Сырые материалы для керамики, применяемой в машиностроении
2.2. Сырые материалы для керамики, применяемой в электротехнической и радиоэлектронной промышленности
Глава 3. Формование и обжиг керамики для машиностроения
3.1. Требования к керамике как к материалу для машиностроения
3.2. Способы формования
3.3. Способы спекания
Глава 4. Формование и спекание керамики для электротехники и радиоэлектроники
4.1. Требования к керамике как к материалу для электротехники и радиоэлектроники
4.2. Способы формования
4.3. Способы спекания
4.4. Механизм спекания
4.5. Выращивание монокристаллов оксидов для использования их в качестве радиоэлектронных материалов
Глава 5. Обработка керамики и инструменты
5.1. Основные сведения о механической обработке
5.2. Керамика как материал для инструментов, применяемых для механической обработки
5.3. Обработка керамики
Глава 6. Применение керамики в качестве материала для изготовления деталей машин
6.1. Общие положения
6.2. Жаропрочные материалы
6.3. Керамика как материал для точного машиностроения
6.4. Инструменты для обработки керамики
Глава 7. Применение керамики в качестве материала и деталей в электротехнике и радиоэлектронике
7.1. Использование изоляционных свойств керамики
7.2. Использование магнитных, пьезоэлектрических и диэлектрических свойств керамики
7.3. Использование полупроводниковых свойств керамики
7.4. Использование ионной проводимости керамики
7.5. Использование светопроницаемости керамики

Предметный указатель

Назад, на страницу описания